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为测试团队的技术带头人，负责基于半导体的光电子芯片/封装/模组的测试工作。带领团队开发半导体晶圆、芯片、封装和模组级别的测试方法和设备，并与供应商合作将这些测试方法带入量产。具备领导能力及具有扎实的技术实力，能指导研究和开发方向，创建新的测试系统和流程，能自主搭建或者改进测试设备。候选人将与各产品团队，研发团队，设备团队，制造和工艺团队密切合作，支持新产品的研发和量产。
1、负责半导体激光器晶圆或封装或模组的光电性能的测试方法的开发，并与供应商合作将其实现批量生产。
2、审查，分析和驱动现有的量产测试技术，以不断提高测试产能和效率。
3、支持新产品导入，新工艺开发，以及FMEA，可靠性试验以及失效分析。
4、在整个产品生命周期中，根据测试数据，对各个环节的生产问题进行实时监控、分析并建议改善措施。
1、物理/电子/光电子/精密仪器/材料或者其他相关学科的本科及本科以上学历
2、有能力建立并领导一支成功的测试工程团队
3、有光电子芯片或者光电传感器产品大规模量产条件下的测试工作经验
4、会使用SPC，JMP，Minitab或者其他类似数据分析和实验设计工具。
5、出色的沟通能力和团队合作精神，能够在压力下工作。
6、具有机器视觉相关工作经验，Matlab和Python编程经验，光电精密仪器或者直接的LED、高速光探测器、高速半导体激光器、光电传感器的晶圆和芯片级或者模组测试的经验，结构光、ToF、接近传感器或者高速激光器相关测试经验的一项或多项工作经验优先。
