CN
1、领导新研发的光电子封装产品的导入和量产, 负责新的封装产品在导入、工程验证、量产、扩产等整个产品生命周期中所遇到的技术、生产和质量问题。
2、该职位的重点在量产性的建设、维持和提升,以确保可生产最高质量的产品。
3、制定量产产品的质量指标和持续改进计划。
4、参与新产品的早期开发以评估和审核产品的量产可行性。
5、不断改进量产工艺以提高产品质量、工厂效率和降低产品成本。
6、起草、审批和完善量产控制计划(Control Plan, SPC)。
7、监控、报告和提升良率和量产指标(CpK,FMEA等)。
8、领导FACA,质量警报,8D和PCN。
9、与设备、工艺、生产、研发、可靠性和质量等团队密切协调
1、有LED、光电子或者IC封装的相关工作经验
2、有封装产品研发,封装量产工艺和测试经验的优先
3、有6西格玛经验的优先
4、需要具有质量体系,量产控制或数据统计分析方面的经验。
5、有较深的封装技术技能和在复杂工作环境中找到问题根源并解决问题的能力
6、具有较强的领导团队、管理项目和跨部门沟通的能力
7、工科背景的本科或者硕士